单面双层结构
Double Layers with Single Sided单面双层铝基板
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 金属层
- Metal Layer
适用于单面安装器件，
结构简洁，
多层金属基板
多层金属基板
PCB 产品与优势
覆盖单面双层、双层金属基、四层单面与四层金属基结构。结合散热、绝缘、线路密度与整机装配条件进行工程评审。
基材铝基 / 铜基
项目阶段打样 / 量产
工程协同DFM 协同
产品概述
热设计不是单一导热系数，而是一条完整路径。
金属基电路板通过金属基材、绝缘介质与铜箔构成热与电的基础结构。项目评估需要同时考虑热源位置、器件功率、结构接触、工作环境与装配方式。
- 材料匹配结合热、绝缘、机械和成本目标选择基材及介质。
- 结构协同评估板型、开孔、拼板、定位和装配边界。
- 可制造评审在打样前识别图纸与量产路径中的风险。
- 量产一致性围绕材料、制程和检测要求建立交付基线。
结构与优势
多层金属基板 PCB 产品与优势
根据线路层数、金属基材位置、绝缘结构与热路径选择对应方案。以下四类结构用于项目前期沟通，最终层叠、材料与尺寸以图纸和工程评审为准。
双层金属基结构
Double Side with Metal Core适用于单面安装器件，
结构简洁，
结构简洁，
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 金属层
- Metal Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
金属基板双层结构，
导热性能优异，
适合高散热应用。
四层单面结构
Custom Copper-Core PCB铜基异形板
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 金属层
- Metal Layer
多层走线，空间利用率高，
满足复杂电路设计需求。
四层金属基结构
Four Layers Metal Core四层铝基板
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 金属层
- Metal Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
- 绝缘层
- Insulating Layer
- 电路层
- Circuit Layer
多层+金属基，导热更均匀高效，
适用于高功率应用。
核心优势
缩短热传导路径，支持持续稳定运行。
围绕材料、层叠和制程建立项目交付基线。
兼顾线路密度、功率与系统结构要求。
覆盖层压、钻孔、金属化、电镀与成形制程。
适用于 LED 照明、电源、功率器件与汽车电子。
基材选择铝基 / 铜基 / 项目指定材料
板层与结构按电路、热设计与制造评审确认
表面处理根据焊接、可靠性与应用环境匹配
外形加工常规 / 异形 / 开孔与结构配合
交付阶段工程样板 / 小批 / 批量生产
结构与热管理
从器件热源，一直看到最终散热界面。
板材只是热路径的一部分。真正的项目判断还包括铜厚、介质、焊盘、结构件接触、导热材料与整机环境。华予在工程评审阶段与客户共同确认这些边界。
01铜箔与电路层电路 / 铜箔
02绝缘介质层绝缘介质
03金属基材铝基 / 铜基
04结构接触与散热界面系统界面
结构示意用于说明评审关系，不代表固定层厚或材料规格；实际层叠以项目图纸和工程确认结果为准。
项目资料
准备这些资料，可以更快进入评审。
- Gerber / ODB++电路、钻孔、外形与层叠相关文件。
- BOM 与器件信息热源、功率及关键器件封装信息。
- 结构与装配条件外壳、固定、接触面和空间限制。
- 数量与时间打样数量、量产预期与目标交付时间。